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激光器配件加工激光切割技術(shù)廣泛應(yīng)用于金屬和非金屬材料的加工，可以大大縮短加工時(shí)間，降低加工成本，提高工件質(zhì)量。激光切割是利用激光聚焦產(chǎn)生的高功率密度能量實(shí)現(xiàn)的。與傳統(tǒng)板材加工方法相比，激光切割具有切割質(zhì)量高、切割速度快、靈活性高(任意切割任意形狀)、材料適應(yīng)性廣等優(yōu)點(diǎn)。

激光器配件加工激光焊接是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一。焊接過程為熱傳導(dǎo)型，即激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導(dǎo)擴(kuò)散到內(nèi)部。通過控制激光脈沖寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率的參數(shù)，工件被熔化以形成特定的熔池。由于其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，已成功應(yīng)用于微小零件的焊接。與其他焊接技術(shù)相比，激光焊接的主要優(yōu)點(diǎn)是：速度快、深度大、變形小。可在室溫或特殊條件下焊接，焊接設(shè)備簡(jiǎn)單。

隨著電子產(chǎn)品向便攜性和小型化方向發(fā)展，對(duì)電路板小型化的要求越來越高。提高電路板小型化水平的關(guān)鍵是線寬越來越窄，不同層次的線之間的微孔和盲孔越來越小。傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔的最小尺寸只有100m，明顯不能滿足要求。相反，它是一種新型的激光微通孔加工方法。目前，CO2激光可用于加工通孔直徑為30-40m的小孔，紫外激光可用于加工約10m的小孔。目前，激光在電路板微孔加工和電路板直接成形中的研究已成為世界范圍內(nèi)激光加工應(yīng)用的熱點(diǎn)。與其他加工方法相比，激光加工微孔和電路板直接成形具有更突出的優(yōu)勢(shì)和巨大的商業(yè)價(jià)值。